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A股封测巨头大动作来了开yun体育网，盘算投资78亿新建高端先进封测工场！

6月24日晚间，A股封测龙头长电科技公告称，公司拟通过确立控股子公司，在上海临港新片区建造高端先进封测工场，投资总数高达78亿元，其中注册本钱展望40亿元。技俩分两期建造，一期包括厂房建造、装修工程及开导投资等，盘算2028年下半年完成。

关于这次斥资78亿元扩产，长电科技暗意本次投资旨在加速高端先进封装产能布局，升迁轮廓竞争力。

不外，这笔78亿元深广投资的源头，长电科技并莫得在公告中给予详备阐发，仅在董事会授权事项和风险教唆中略有说起。长电科技提到，董事会授权公司CEO过头授权东说念主，与意向方开展结伙合营事项前期洽谈，包括各方出资金额、形势、比例、中枢商务条目、治理安排等，待意向方及中枢条目等本色笃定后再履行相应审议标准。

在风险教唆要领，长电科技强调本次拟投资建造项主义投资额较大，拟通过股权融资及自筹形势筹集资金，可能存在因资金参预不足时而导致技俩建造经过或结尾的收益不达预期的风险。

然而依靠长电科技我方“分工”并不是很实践，长电科技2025年报自满，2025年结尾贸易收入388.71亿元，同比增长8.09%；净利润15.65亿元，同比下落2.75%。

至于78亿元的金主，还需要时间来给出具体谜底。

值得把稳的是，长电科技最近3个往异日，两次强势涨停，走势荒谬强劲，本年以来长电科技股价已累计高涨超150%。限度本日收盘，长电科技报收94.70元/股，总市值1695亿元。

至于长电科技股价的妖娆走势，与端午假期英特尔CEO陈立武的一番话筹备。

英特尔CEO陈立武最新访谈录显露的信息，成为市集征询热门话题之一。陈立武暗意，先进封装是刻下要津瓶颈，治理决策是回首材料科学，要点投资氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和东说念主造钻石（金刚石）等新材料。

封装材料方面，英特尔投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃看成散热绝缘材料的特有性能；在芯片间互连方面，英特尔正推动下一代先进封装时刻EMIB，并已文书在印度和好意思国新墨西哥州鼓励先进封装制造合营技俩。英特尔在模组领域领有约1000项专利，何如将基板与模组灵验整合，是下一步英特尔的中枢工程课题。

半导体新材料方面，陈立武暗意，英特尔已在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个标的均有投资，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。此外，英特尔还投资了一家东说念主工合成钻石晶圆公司，看好钻石看成隔热材料在芯片封装中的垄断后劲。

英特尔近日在其新闻中心文书，已任命SK海力士前CEO李锡熙为英特尔晶圆代工职业部践诺副总裁。其将致力于于推动先进封装时刻的量产，包括镶嵌式多芯片互连桥（EMIB-T）等2.5D封装时刻以及下一代3D工艺高密度羼杂键合（HBI）时刻。

芯念念想筹商院（ChipInsights）数据自满，2025年，人人委外封测营收达3332亿元东说念主民币，创历史新高。行业采集度保管高位，前三大OSAT（外包半导体封装与测试）厂商推测市占率朝上52%。其中，长电科技络续位列人人第三位，中国大陆第一位，在先进封装及高端垄断领域的时刻蕴蓄与领域上风进一步舒适。

长电科技是当先的集成电路制造与时刻办事提供商，向人人半导体客户提供全场地、一站式芯片制品制造治理决策开yun体育网，涵盖微系统集成、想象仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、制品测试、居品认证以及人人直运等办事。其领有先进和全面的芯片制品制造时刻，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化治理决策，无为垄断于汽车电子、东说念主工智能、高性能盘算、高密度存储、网罗通讯、智能末端、工业与医疗、功率与动力等领域。